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智联安重磅亮相ELEXCON 2022

发布时间:2023-01-05 16:04:46 所属栏目:通讯 来源:未知
导读: 集微网消息,2022年11月6日,由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的为期3天的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳会展中心(福田)拉开帷幕。本届展会以“芯趋势 芯商机”为主题,聚

集微网消息,2022年11月6日,由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的为期3天的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳会展中心(福田)拉开帷幕。本届展会以“芯趋势 芯商机”为主题,聚焦展示5G、物联网、国产芯片、嵌入式系统第三代半导体等技术新品和方案,全力打造覆盖中国电子工程师与嵌入式开发者的年度嘉年华。

作为国内领先的蜂窝物联网通信芯片及汽车激光雷达控制芯片企业,北京智联安科技有限公司(展位号:1F52)受邀参加本次展会,并携旗下汽车激光雷达控制芯片和5G IoT芯片两大产品线重磅亮相。

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物联网通信低中高速率全覆盖

近年来,伴随着NB-IoT、LTE Cat.1bis技术标准的商业化成功,蜂窝物联网市场呈现高增长趋势。根据Counterpoint对全球蜂窝物联网模组市场的预测,到2030年全球蜂窝物联网模块的出货量预计将超过12亿个,复合年增长率为12%。

可以预见的是,随着2G、3G加速减频退网,NB-IoT、Cat.1、5G技术将有效承接新增的各类物联网业务的需求。

作为国内5G通信物联网芯片领域的领军企业,本次展会智联安带来了自研NB-IoT系列芯片MK8010、MK8020,LTE Cat.1bis芯片MK8110,首颗5G高精度定位芯片MK8510及多款智能终端产品。

令人瞩目的是,智联安首次展出了搭载MK8110芯片的Cat.1开发板5g 定位,可满足中低速蜂窝物联网业务场景需求,备受参展观众关注。

MK8110是智联安自主研发的第一代LTE Cat.1bis通信芯片,采用28nm工艺,支持3GPP R13 通信标准,单芯片集成MCU、基带处理器、模拟单元、射频及电源管理。采用智联安独有的RAMLESS设计, 提供无需外置RAM的Cat.1纯数传方案。在Open模式下最大扩展16MB FLASH+16MB PSRAM,并支持 USB2.0、安全启动、拍照、显示、语音等丰富功能。

此外,智联安还展出了即将商用的5G高精度定位芯片MK8510,其可通过5G宏站、室分一张网,实现室内外融合的高精度定位需求,部署成本低。支持3GPP R17最新引入的、基于UTDOA技术的低功耗定位规范,支持100MHz上行定位信号发射,在视距(LOS)下定位精度可达亚米 CEP90%。同时,智联安特有的低功耗控制技术,极致降低定位功耗,每6s一次定位,可实现1000mAh 电池续航6个月。

激光雷达控制芯片加速市场协同发展

与5G IoT一样,智能汽车也是近年来得以迅速崛起的新兴产业之一,全球顶尖的科技企业都在积极拥抱智能汽车产业,智联安也是其中之一,其掌握了高频小信号处理的核心技术,成为欧美一线汽车厂商的激光雷达芯片供应商。

据了解,在智能汽车中,激光雷达扮演着至关重要的角色,能够为自动驾驶L2\L3\L4\L5级提供强有力支撑。

作为新兴的智能驾驶技术的关键探测器技术,激光雷达凭借探测距离远、精度高、响应速度快、抗干扰能力强等优势,逐渐成为无人驾驶环境感测有效的解决方案,被认为是未来智能汽车的核心传感部件。

在中国市场上,激光雷达已经逐渐成为大多数智能汽车的标配硬件。据沙利文数据显示,2021年全球激光雷达市场规模达到20亿美元,同比增长100%,预计2025年全球激光雷达市场规模将达到135.4亿美元。

由上可知,正在快速崛起的激光雷达市场,将为激光雷达芯片厂商提供了广阔的市场空间,智联安作为已经实现大批量出货的激光雷达控制芯片厂商,有望随着市场需求的爆发,迎来更大的发展。

本次展出的MK7100是智联安面向AV/ADAS汽车激光雷达(LiDAR)市场的首颗芯片产品,片上集成激光器控制、反射接收处理、信号滤波、信息处理,点云数据输出及判决等功能,为客户提供完整的LiDAR信号处理单芯片解决方案。该芯片已经通过SGS颁发的汽车激光雷达芯片ISO26262 ASIL-B功能安全证书,并配合Tier1、Tier2厂商完成了路测和车辆前装,开始大规模装车应用。

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此外,智联安已经完成了全球等级最高的ISO26262 ASIL-D车规流程认证,成为国内汽车芯片行业少数几家同时拥有ISO26262流程认证和产品认证的芯片公司之一。

在本届展会上,智联安科技面向业界伙伴隆重呈现了多项突破性蜂窝物联网通信芯片及汽车激光雷达控制芯片的技术成果,并与国内外顶尖客户展开对话交流,全方位展示了公司的产品线和技术研发实力。

(编辑:湘西站长网)

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