半导体-晶圆、光罩等缺陷测试系统LODAS
发布时间：2021-10-21 15:29:50 所属栏目：通讯 来源：互联网
导读：列真在半导体光罩检测设备上积累了独自技术， 主产品 LODAS 系列具有日本专利权的激光检测技术，可同时探测收集激光的反射光，透射光以及共聚焦，可一次性检查第三代半导体 SIC 等材料表面，背面和内部的缺陷，可探测最小缺陷为100 纳米，主要用于半导体光罩
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列真在半导体光罩检测设备上积累了独自技术， 主产品 LODAS ™系列具有日本专利权的激光检测技术，可同时探测收集激光的反射光，透射光以及共聚焦，可一次性检查第三代半导体 SIC 等材料表面，背面和内部的缺陷，可探测最小缺陷为100 纳米，主要用于半导体光罩、 LCD 大型光罩的石英玻璃表面、内部、背面的缺陷检查 。将此项技术运用于第三代半导体材料的缺陷检查，将提升量产成品率将具有重要意义。
应用: SiC、GaN、半导体光罩（石英玻璃与涂层）、英Wafer Si Wafer、HDD Disk LT Wafer
蓝宝石衬底、EUV光罩、光罩防尘膜，可全面检测 表面、内部、背面的缺陷
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