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新一代iPhone将用英特尔基带XMM 7560 高通或出局

发布时间:2018-07-12 07:02:22 所属栏目:通讯 来源:网易科技报道
导读:网易科技讯6月16日消息,据国外媒体报道,英特尔已开始生产XMM 7560基带,据报道该基带将用于今年秋季苹果推出的新一代iPhone产品。这将让苹果新一代iPhone放弃对高通基带芯片的选择。 有关该基带生产一事,英特尔负责技术、系统架构和客户集团的副总裁阿

(编辑:湘西站长网)

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