高通骁龙845特性解析：更快更省电，人工智能性能增两倍
发布时间：2017-12-10 20:10:35 所属栏目：数码 来源：科客网
导读：夏威夷时间 12 月 6 日，高通在第二届骁龙技术峰会期间正式公布全新骁龙 845 移动平台的更多细节特性，值得一提的是这还是骁龙第三代的AI人工智能芯片平台。 作为顶级处理器的骁龙 845 继续为 10 纳米制程，三星参与代工，集Kryo 385 CPU、Adreno630 图形
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