阿里云公开一云多芯进展 自研云芯片倚天710亮相
发布时间：2021-11-04 14:04:18 所属栏目：动态 来源：互联网
导读：10月19日，在2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。据官方介绍，该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进一云多芯策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CP
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10月19日，在2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。据官方介绍，该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。
倚天710采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。
阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示：“基于阿里云‘一云多芯’和‘做深基础’的商业策略，我们发布倚天710，希望满足客户多样性的计算需求，这款芯片不出售，主要是阿里云自用。我们将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，为客户提供更多选择。”
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